Nella società di oggi, sempre più industrie utilizzeranno PCB, ma conoscete i passaggi di produzione di una scheda di circuito PCB?
Ecco una spiegazione passo dopo passo di come vengono fabbricati i circuiti stampati (PCB).
1- Fase preparatoria: progettazione e preparazione dei materiali
Progettazione di circuiti: gli ingegneri utilizzano software specializzati (ad esempio, Altium, Cadence) per creare layout di circuiti, che vengono poi convertiti in file Gerber.comprese le tracce, fori e strati di maschera di saldatura.
Selezione del substrato: il materiale di base è in genere un laminato rivestito di rame (CCL), come FR-4 (tabella in fibra di vetro epossidica), con un sottile strato di foglio di rame (spessore comune: 18 μm, 35 μm) ad esso legato.
2Perforazione: creazione di fori
Processo di trivellazione: le macchine di trivellazione ad alta velocità (con trivellazioni di dimensioni inferiori a 0,1 mm) creano fori platati (PTH) e fori di montaggio in base ai dati di progettazione.
Sgomberamento: dopo la perforazione, i fori vengono puliti per rimuovere i fori, garantendo superfici lisce per la successiva galvanizzazione.
3. Metalizzazione dei fori (placcaggio del rame)
Deposito chimico di rame: le pareti del foro sono prima rivestite con uno strato conduttivo (ad esempio, polvere di carbonio o colloide di palladio) per consentire il rivestimento senza elettroli.Un sottile strato di rame (58 μm) viene depositato chimicamente per collegare gli strati di rame superiore e inferiore attraverso i fori.
Miglioramento dello spessore dell'elettroplatazione: un bagno di elettroplatazione viene utilizzato per ispessire lo strato di rame (in genere richiede ≥ 25 μm nei fori) per una migliore conducibilità e resistenza meccanica.
4. Trasferimento di immagini: Sviluppo di schemi di circuito
Applicazione fotoresistente: una pellicola fotosensibile (pellicola secca o fotoresistente liquido) viene applicata sulla superficie di rame.la resistenza si indurisce nelle zone esposte.
Esposizione e sviluppo: dopo l'allineamento con la fotomaschera, la scheda viene esposta alla luce UV.rivelando le aree di rame che saranno incise.
5. Etching: rimozione dell' eccesso di rame
Processo di incisione: un incisivo (acido, ad esempio, cloruro ferrico, o alcalino, ad esempio, idrossido di sodio) scioglie il rame non protetto, lasciando solo le tracce di circuito desiderate.
Resist Stripping: il restante fotoresist viene rimosso con una forte soluzione alcalina, esponendo i circuiti di rame puliti.
6. Processo di PCB a più strati (per schede a più strati)
Etching a strato interno: ogni strato interno viene inciso separatamente per formare circuiti interni.
Laminamento: gli strati interni, i fogli di prepreg (epoxidi semicurati, fogli di PP) e le foglie esterne di rame sono impilati e legati a alta temperatura e pressione per formare un unico pannello solido,garantire l'isolamento e l'adesione degli strati intermedi.
Riperforazione e rivestimento: i fori vengono perforati nuovamente per collegare strati, seguiti da un altro ciclo di metallizzazione per collegare i circuiti a più strati.
7. Solder Mask & Legend Printing
Applicazione della maschera di saldatura: un inchiostro isolante (comunemente verde, ma anche rosso, blu, ecc.) viene applicato sulla scheda, ad eccezione dei tamponi e dei vias di saldatura (aperture create attraverso esposizione/sviluppo).Questo protegge i circuiti da cortocircuiti e danni ambientali.
Stampa di leggende: un inchiostro bianco viene stampato per contrassegnare i designatori dei componenti, i simboli di polarità e altre informazioni di identificazione per l'assemblaggio e la riparazione.
8. Finitura superficiale: Protezione dei pad di saldatura
- Livellazione con saldatura ad aria calda (HASL): una lega di stagno-piombo (o stagno privo di piombo) viene applicata ai cuscinetti di saldatura per prevenire l'ossidazione e facilitare la saldatura.
- Oro immersivo in nichel senza elettro (ENIG): uno strato nichel-oro viene depositato chimicamente per superfici piatte e resistenti all'ossidazione, ideale per componenti ad alta precisione (ad esempio, BGA).
- Altri metodi: le opzioni come l'immersione in argento o l'OSP (conservante organico di solderabilità) sono scelte in base a esigenze specifiche.
9. Routing: Board Shaping
Routing CNC: il PCB viene tagliato alla sua forma finale utilizzando un router CNC, rimuovendo il materiale in eccesso.
V-Cutting/Stamp Holes: per le schede a pannelli (più PCB prodotti insieme), vengono creati V-groove o semi-buchi per consentire una facile separazione durante l'assemblaggio.
10. Ispezione e controllo qualità
Test elettrici: strumenti automatizzati come i tester di sonde volanti o i tester in circuito (ICT) controllano i circuiti aperti, i cortocircuiti e la connettività.
Ispezione visiva: l'ispezione ottica automatica (AOI) e i controlli manuali assicurano che la maschera di saldatura, le leggende e le dimensioni soddisfino le specifiche.
Test di affidabilità: i PCB di fascia alta possono essere sottoposti a test per la resistenza al calore della saldatura, la resistenza alla buccia o il ciclo termico.
11Imballaggio e consegna
- Le tavole sono pulite, protette con pellicola antistatica e sigillate sotto vuoto per evitare danni da umidità.
Diagramma di flusso del processo semplificato
File di progettazione → Perforazione → Metalizzazione dei fori → Trasferimento dell'immagine → Etching → (laminazione a più strati) → Maschera di saldatura → Stampa leggendaria → Finitura superficiale → Routing → Testing → Imballaggio
Ogni passo richiede un controllo preciso della precisione e della qualità, specialmente per PCB avanzati come HDI (High-Density Interconnect) con microvias e tracce fini.Il processo combina le tecniche "sottractive" (graffiazione del rame) e le tecniche "additive" (rivestimento e deposizione) per ottenere sia funzionalità elettrica che durata meccanica.
Ring PCB Technology Co., Limited offre servizi unici completi per PCB e PCBA, garantendo comodità e affidabilità in ogni fase.Se siete interessati alle nostre schede di circuito PCB, si prega di contattarci online, o visitare il nostro sito web per raccogliere più prodotti PCB&PCBA.
Nella società di oggi, sempre più industrie utilizzeranno PCB, ma conoscete i passaggi di produzione di una scheda di circuito PCB?
Ecco una spiegazione passo dopo passo di come vengono fabbricati i circuiti stampati (PCB).
1- Fase preparatoria: progettazione e preparazione dei materiali
Progettazione di circuiti: gli ingegneri utilizzano software specializzati (ad esempio, Altium, Cadence) per creare layout di circuiti, che vengono poi convertiti in file Gerber.comprese le tracce, fori e strati di maschera di saldatura.
Selezione del substrato: il materiale di base è in genere un laminato rivestito di rame (CCL), come FR-4 (tabella in fibra di vetro epossidica), con un sottile strato di foglio di rame (spessore comune: 18 μm, 35 μm) ad esso legato.
2Perforazione: creazione di fori
Processo di trivellazione: le macchine di trivellazione ad alta velocità (con trivellazioni di dimensioni inferiori a 0,1 mm) creano fori platati (PTH) e fori di montaggio in base ai dati di progettazione.
Sgomberamento: dopo la perforazione, i fori vengono puliti per rimuovere i fori, garantendo superfici lisce per la successiva galvanizzazione.
3. Metalizzazione dei fori (placcaggio del rame)
Deposito chimico di rame: le pareti del foro sono prima rivestite con uno strato conduttivo (ad esempio, polvere di carbonio o colloide di palladio) per consentire il rivestimento senza elettroli.Un sottile strato di rame (58 μm) viene depositato chimicamente per collegare gli strati di rame superiore e inferiore attraverso i fori.
Miglioramento dello spessore dell'elettroplatazione: un bagno di elettroplatazione viene utilizzato per ispessire lo strato di rame (in genere richiede ≥ 25 μm nei fori) per una migliore conducibilità e resistenza meccanica.
4. Trasferimento di immagini: Sviluppo di schemi di circuito
Applicazione fotoresistente: una pellicola fotosensibile (pellicola secca o fotoresistente liquido) viene applicata sulla superficie di rame.la resistenza si indurisce nelle zone esposte.
Esposizione e sviluppo: dopo l'allineamento con la fotomaschera, la scheda viene esposta alla luce UV.rivelando le aree di rame che saranno incise.
5. Etching: rimozione dell' eccesso di rame
Processo di incisione: un incisivo (acido, ad esempio, cloruro ferrico, o alcalino, ad esempio, idrossido di sodio) scioglie il rame non protetto, lasciando solo le tracce di circuito desiderate.
Resist Stripping: il restante fotoresist viene rimosso con una forte soluzione alcalina, esponendo i circuiti di rame puliti.
6. Processo di PCB a più strati (per schede a più strati)
Etching a strato interno: ogni strato interno viene inciso separatamente per formare circuiti interni.
Laminamento: gli strati interni, i fogli di prepreg (epoxidi semicurati, fogli di PP) e le foglie esterne di rame sono impilati e legati a alta temperatura e pressione per formare un unico pannello solido,garantire l'isolamento e l'adesione degli strati intermedi.
Riperforazione e rivestimento: i fori vengono perforati nuovamente per collegare strati, seguiti da un altro ciclo di metallizzazione per collegare i circuiti a più strati.
7. Solder Mask & Legend Printing
Applicazione della maschera di saldatura: un inchiostro isolante (comunemente verde, ma anche rosso, blu, ecc.) viene applicato sulla scheda, ad eccezione dei tamponi e dei vias di saldatura (aperture create attraverso esposizione/sviluppo).Questo protegge i circuiti da cortocircuiti e danni ambientali.
Stampa di leggende: un inchiostro bianco viene stampato per contrassegnare i designatori dei componenti, i simboli di polarità e altre informazioni di identificazione per l'assemblaggio e la riparazione.
8. Finitura superficiale: Protezione dei pad di saldatura
- Livellazione con saldatura ad aria calda (HASL): una lega di stagno-piombo (o stagno privo di piombo) viene applicata ai cuscinetti di saldatura per prevenire l'ossidazione e facilitare la saldatura.
- Oro immersivo in nichel senza elettro (ENIG): uno strato nichel-oro viene depositato chimicamente per superfici piatte e resistenti all'ossidazione, ideale per componenti ad alta precisione (ad esempio, BGA).
- Altri metodi: le opzioni come l'immersione in argento o l'OSP (conservante organico di solderabilità) sono scelte in base a esigenze specifiche.
9. Routing: Board Shaping
Routing CNC: il PCB viene tagliato alla sua forma finale utilizzando un router CNC, rimuovendo il materiale in eccesso.
V-Cutting/Stamp Holes: per le schede a pannelli (più PCB prodotti insieme), vengono creati V-groove o semi-buchi per consentire una facile separazione durante l'assemblaggio.
10. Ispezione e controllo qualità
Test elettrici: strumenti automatizzati come i tester di sonde volanti o i tester in circuito (ICT) controllano i circuiti aperti, i cortocircuiti e la connettività.
Ispezione visiva: l'ispezione ottica automatica (AOI) e i controlli manuali assicurano che la maschera di saldatura, le leggende e le dimensioni soddisfino le specifiche.
Test di affidabilità: i PCB di fascia alta possono essere sottoposti a test per la resistenza al calore della saldatura, la resistenza alla buccia o il ciclo termico.
11Imballaggio e consegna
- Le tavole sono pulite, protette con pellicola antistatica e sigillate sotto vuoto per evitare danni da umidità.
Diagramma di flusso del processo semplificato
File di progettazione → Perforazione → Metalizzazione dei fori → Trasferimento dell'immagine → Etching → (laminazione a più strati) → Maschera di saldatura → Stampa leggendaria → Finitura superficiale → Routing → Testing → Imballaggio
Ogni passo richiede un controllo preciso della precisione e della qualità, specialmente per PCB avanzati come HDI (High-Density Interconnect) con microvias e tracce fini.Il processo combina le tecniche "sottractive" (graffiazione del rame) e le tecniche "additive" (rivestimento e deposizione) per ottenere sia funzionalità elettrica che durata meccanica.
Ring PCB Technology Co., Limited offre servizi unici completi per PCB e PCBA, garantendo comodità e affidabilità in ogni fase.Se siete interessati alle nostre schede di circuito PCB, si prega di contattarci online, o visitare il nostro sito web per raccogliere più prodotti PCB&PCBA.