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Marchio: | PCBA ,support OEM |
Numero di modello: | SFF Computer Motherboard PCBA |
MOQ: | 1 unità |
Prezzo: | Negoziabile |
Tempo di consegna: | 7-14 giorni lavorativi |
Condizioni di pagamento: | T/T |
PersonalizzabileScheda madre PCBA di piccole dimensioni di grado industriale con assemblaggio PCB a 4-8 strati FR4 con finitura superficiale ENIG per l'automazione industriale, dispositivi medici
1. Caratteristiche e vantaggi del prodotto
(1) Design compatto ed efficienza dello spazio
Fattore di forma ultra-piccolo (ad esempio, Mini-ITX, Nano-ITX o dimensioni personalizzate<100mm×100mm) per sistemi embedded, dispositivi IoT ed elettronica portatile.
Integrazione di componenti ad alta densità (tecnologia a montaggio superficiale, BGA, componenti passivi 01005) per ridurre al minimo l'area del PCB.
(2) Basso consumo energetico
Ottimizzato per processori a basso consumo energetico (ad esempio, Intel Atom, CPU basate su ARM) con TDP ≤15W.
Circuiti integrati di gestione dell'alimentazione (PMIC) per la scalatura dinamica della tensione/frequenza e le modalità di sospensione (ad esempio, <1W standby power).
(3) Connettività ed espansione flessibili
Supporto per interfacce miniaturizzate: M.2, PCIe Mini Card, USB-C, LVDS, eDP e connettori a basso profilo.
Configurazioni I/O personalizzabili (ad esempio, GPIO, porte seriali, Ethernet) per applicazioni industriali o di consumo.
(4) Elevata affidabilità e durata
Componenti di grado industriale (temperatura di esercizio: da -40°C a +85°C) con supporto del ciclo di vita esteso.
Design termico robusto (PCB con nucleo metallico, dissipatori di calore) per un funzionamento continuo 24 ore su 24, 7 giorni su 7.
(5) Convenienza
Costi dei materiali ridotti grazie alle dimensioni più piccole del PCB e all'assemblaggio semplificato (meno strati, materiali FR-4 standard).
Scalabilità della produzione di massa con automazione SMT e processi di test standardizzati.
2. Sfide tecniche della scheda madre per computer di piccole dimensioni (SFF) PCBA
(1) Gestione termica in spazi compatti
Concentrazione di calore da componenti ad alta potenza (CPU, GPU) che richiedono micro-via, camere a vapore o soluzioni di raffreddamento attivo.
Rischio di limitazione termica se le temperature di giunzione superano i 100°C (ad esempio, necessità di simulazione termica durante la progettazione).
(2) Integrità del segnale e conformità EMI/EMC
Tracce ad alta velocità (PCIe 4.0, USB 4.0) che richiedono un controllo preciso dell'impedenza (50Ω/90Ω) e schermatura degli strati.
Conformità agli standard FCC Part 15, CE EMC e industriali (ad esempio, EN 61000) per la riduzione del rumore.
(3) Posizionamento di componenti ad alta densità
Linea/spazio minimo ≤5mil (0,127 mm) per BGA a passo fine (ad esempio, passo 0,4 mm) e micro-via per la connettività interstrato.
Rischio di ponti di saldatura o circuiti aperti durante l'assemblaggio, che richiedono l'ispezione AOI/X-ray.
(4) Progettazione della rete di distribuzione dell'alimentazione (PDN)
Binari a bassa tensione e alta corrente (ad esempio, 1,0 V@50 A per le CPU) che necessitano di piani in rame spessi (2 once+) e condensatori di disaccoppiamento.
Controllo dell'impedenza PDN per prevenire cali di tensione e rumore di commutazione.
(5) Soluzioni di raffreddamento miniaturizzate
Spazio limitato per dissipatori di calore/ventole, che richiedono progetti di raffreddamento passivo (heat pipe, cuscinetti termici) o layout innovativi.
Equilibrio tra efficienza di raffreddamento e rumore acustico (fondamentale per dispositivi medici/di consumo).
(6) Disponibilità a lungo termine dei componenti
Rischio di componenti EOL (end-of-life) nei sistemi embedded, che richiede la progettazione per la gestione dell'obsolescenza (DfOM).
Ring PCB ha risolto con successo le sfide e i problemi tecnici sopra menzionati. Accettiamo prototipazione rapida entro 3-7 giorni, personalizziamo vari tipi di PCBA e consentiamo la produzione di massa per soddisfare le diverse esigenze degli ordini.
3. Parametri tecnici della scheda rigida PCBA della scheda madre per computer SFF
Parametro |
Descrizione e intervallo/valori tipici |
Numero di strati |
4-16 strati (comune: 4, 6, 8 strati per progetti compatti; 10-16 strati per applicazioni ad alta densità/alta velocità) |
Materiale PCB |
- FR-4 (standard, ad esempio, IPC-4101 Classe 2/3) - FR-4 ad alta temperatura (ad esempio, TG ≥170°C per uso industriale) - Materiali ad alta frequenza (ad esempio, Rogers, Isola) per applicazioni RF |
Spessore della scheda |
- Da 0,8 mm a 2,0 mm (comune: 1,0 mm, 1,6 mm) - Personalizzabile (ad esempio, 0,6 mm per progetti ultrasottili, 2,4 mm per un supporto termico robusto) |
Finitura superficiale |
- HASL (Hot Air Solder Leveling) - ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) - Immersion Silver (ImAg) - OSP (Organic Solderability Preservative) - ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) |
Spessore del rame |
- Strati interni: 18-70 μm (0,5-2 once) - Strati esterni: 35-105 μm (1-3 once) (superiore per le tracce di alimentazione) |
Larghezza/spaziatura minima della linea |
50-100 μm (0,5-1 mil) per progetti standard; fino a 30 μm (0,3 mil) per PCB ad alta densità |
Diametro minimo della via |
0,3-0,6 mm (12-24 mil) per via passanti; 0,1-0,3 mm (4-12 mil) per microvia (in schede HDI) |
Controllo dell'impedenza |
- Impedenza caratteristica: 50Ω, 75Ω (per linee di segnale) - Impedenza differenziale: 100Ω, 120Ω (per USB, LVDS, ecc.) - Tolleranza: ±5% a ±10% |
Dimensioni della scheda |
- Fattori di forma SFF standard: Mini-ITX (170×170 mm), Nano-ITX (120×120 mm), Pico-ITX (100×72 mm), ecc. - Dimensioni personalizzate (ad esempio, 100×100 mm, 200×150 mm) |
Spessore della placcatura dei fori |
25-50 μm (1-2 mil) per via passanti (conforme a IPC-6012 Classe 2/3) |
Gestione termica |
- Nucleo metallico (alluminio, rame) per la dissipazione del calore - Via termiche (riempite con rame o resina epossidica conduttiva) - Punti di montaggio del dissipatore di calore |
Tecnologia di assemblaggio |
- SMT (Surface Mount Technology): componenti 01005, 0201, 0402 fino a IC con passo di 0,3 mm - THT (Through-Hole Technology): opzionale per connettori di alimentazione, relè, ecc. - Tecnologia mista (SMT + THT) |
Densità dei componenti |
Assemblaggio ad alta densità con BGA (Ball Grid Array), LGA (Land Grid Array) e componenti a passo fine |
Conformità RoHS/REACH |
Conforme alle normative UE RoHS 2.0 (Restriction of Hazardous Substances) e REACH |
Compatibilità elettromagnetica (EMC) |
- Schermatura EMI (piani di massa, involucri metallici) - Conformità EMC (ad esempio, EN 55032, FCC Part 15 Classe B) |
Intervallo di temperatura di esercizio |
- Grado commerciale: da 0°C a +70°C - Grado industriale: da -40°C a +85°C - Grado esteso: da -55°C a +125°C (con componenti specializzati) |
Rivestimento conforme |
Opzionale (ad esempio, acrilico, poliuretano, silicone) per resistenza all'umidità, alla polvere e agli agenti chimici (comune nelle applicazioni industriali) |
1. I parametri possono essere personalizzati in base ai requisiti dell'applicazione (ad esempio, elettronica medica, automobilistica o di consumo).
4.Campi di applicazione della scheda madre per computer di piccole dimensioni PCBA
1. Automazione industriale
Sistemi di controllo industriale, pannelli HMI, controller embedded e dispositivi di calcolo robusti per l'automazione di fabbrica.
2. Apparecchiature mediche
Dispositivi diagnostici medici, sistemi di monitoraggio dei pazienti, dispositivi sanitari portatili e computer medici a basso consumo.
3. Sistemi embedded
Gateway IoT, nodi di edge computing, hub per la casa intelligente e controller embedded per applicazioni specializzate.
4. Elettronica di consumo
- Mini PC, sistemi home theater (HTPC), dispositivi thin-client e console di gioco compatte.
5. Settore automobilistico e trasporti
- Sistemi di infotainment in-vehicle (IVI), computer per auto, unità telematiche e controller embedded per autoveicoli.
6. Comunicazione e networking
- Router di rete, switch, apparecchiature di telecomunicazione e dispositivi di rete edge che richiedono fattori di forma compatti.
7. Aerospaziale e difesa (specializzato)
- Sistemi avionici compatti, computer militari rinforzati e soluzioni embedded a basso consumo (con temperature nominali estese).
8. Vendita al dettaglio e ospitalità
- Terminali POS, chioschi self-service, controller per segnaletica digitale e display interattivi per la vendita al dettaglio.
9. Istruzione e ricerca
- Computer didattici compatti, controller per strumentazione di laboratorio e piattaforme di sviluppo a basso costo.
In Ring PCB, non ci limitiamo a produrre prodotti, ma offriamo innovazione. Con tutti i tipi di schede PCB, combinati con i nostri servizi PCB, PCB Assemblaggio, e servizi chiavi in mano, consentiamo ai tuoi progetti di prosperare. Che tu abbia bisogno di prototipazione o produzione di massa, il nostro team di esperti garantisce risultati di alta qualità e ti aiuta a risparmiare denaro e tempo.
17 anni di eccellenza | Fabbrica di proprietà | Supporto tecnico end-to-end
Vantaggio principale1: Ingegneria avanzata per la produzione di PCB di precisione
• Stack-Up ad alta densità: schede a 2-48 strati con via cieche/interrate, traccia/spaziatura 3/3mil, controllo dell'impedenza ±7%, ideale per 5G, controllo industriale, dispositivi medici ed elettronica automobilistica.
• Produzione intelligente: struttura di proprietà dotata di esposizione laser LDI, laminazione sottovuoto e tester a sonda volante, in conformità agli standard IPC-6012 Classe 3.
Vantaggio principale 2: Servizi PCBA integrati | Soluzioni chiavi in mano one-stop
✓ Supporto completo per l'assemblaggio: fabbricazione PCB + approvvigionamento componenti + assemblaggio SMT + test funzionali.
✓ Ottimizzazione DFM/DFA: il team di ingegneri esperti riduce i rischi di progettazione e i costi BOM.
✓ Controllo qualità rigoroso: ispezione a raggi X, test AOI e convalida funzionale al 100% per una consegna a difetto zero.
Vantaggio principale 3: Fabbrica di proprietà con controllo completo della catena di fornitura
✓ Integrazione verticale: approvvigionamento di materie prime, produzione e test completamente gestiti internamente.
✓ Tripla garanzia di qualità: AOI + test di impedenza + cicli termici, tasso di difetti <0,2% (media del settore: <1%).
✓ Certificazioni globali: conformità ISO9001, IATF16949 e RoHS.
Ring PCB non solo offre la produzione professionale di PCB, ma offre anche servizi PCBA, tra cui l'approvvigionamento di componenti e il servizio SMT con macchine funzionali Samsung.
Uno dei nostri punti di forza principali risiede nelle nostre capacità di saldatura a rifusione senza piombo a 8 stadi e saldatura a onda senza piombo presso la nostra fabbrica di Shenzhen. Questi processi di saldatura avanzati garantiscono un assemblaggio di alta qualità nel rispetto degli standard ambientali globali, come la conformità ISO9001, IATF16949, RoHS.
Notare che:
Tutti i prodotti nel nostro negozio sono in fase di servizi personalizzati, assicurati di contattare il nostro servizio clienti professionale prima di effettuare un ordine per confermare le specifiche del prodotto in dettaglio.
Tutte le foto su questo sito sono reali. A causa dei cambiamenti di illuminazione, dell'angolo di ripresa e della risoluzione del display, l'immagine che vedi potrebbe presentare un certo grado di aberrazione cromatica. Grazie per la tua comprensione.
Ring PCB Technology Co., Limited è un produttore professionale di PCB con 17 anni di storia in Cina.
I nostri prodotti vengono aggiornati e migliorati ogni anno e siamo specializzati in tutti i tipi di produzione di PCB e servizi di personalizzazione PCBA. Se sei interessato ai nostri prodotti, comunicaci le tue esigenze, ti aiuteremo a fornire soluzioni professionali, ti preghiamo di contattarci online o via e-mail a info@ringpcb.com, e ti forniremo un servizio personalizzato dal nostro team di vendita professionale.
Grazie per il tuo tempo.
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Marchio: | PCBA ,support OEM |
Numero di modello: | SFF Computer Motherboard PCBA |
MOQ: | 1 unità |
Prezzo: | Negoziabile |
Dettagli dell' imballaggio: | Imballaggio a vuoto+Bossa di cartone |
Condizioni di pagamento: | T/T |
PersonalizzabileScheda madre PCBA di piccole dimensioni di grado industriale con assemblaggio PCB a 4-8 strati FR4 con finitura superficiale ENIG per l'automazione industriale, dispositivi medici
1. Caratteristiche e vantaggi del prodotto
(1) Design compatto ed efficienza dello spazio
Fattore di forma ultra-piccolo (ad esempio, Mini-ITX, Nano-ITX o dimensioni personalizzate<100mm×100mm) per sistemi embedded, dispositivi IoT ed elettronica portatile.
Integrazione di componenti ad alta densità (tecnologia a montaggio superficiale, BGA, componenti passivi 01005) per ridurre al minimo l'area del PCB.
(2) Basso consumo energetico
Ottimizzato per processori a basso consumo energetico (ad esempio, Intel Atom, CPU basate su ARM) con TDP ≤15W.
Circuiti integrati di gestione dell'alimentazione (PMIC) per la scalatura dinamica della tensione/frequenza e le modalità di sospensione (ad esempio, <1W standby power).
(3) Connettività ed espansione flessibili
Supporto per interfacce miniaturizzate: M.2, PCIe Mini Card, USB-C, LVDS, eDP e connettori a basso profilo.
Configurazioni I/O personalizzabili (ad esempio, GPIO, porte seriali, Ethernet) per applicazioni industriali o di consumo.
(4) Elevata affidabilità e durata
Componenti di grado industriale (temperatura di esercizio: da -40°C a +85°C) con supporto del ciclo di vita esteso.
Design termico robusto (PCB con nucleo metallico, dissipatori di calore) per un funzionamento continuo 24 ore su 24, 7 giorni su 7.
(5) Convenienza
Costi dei materiali ridotti grazie alle dimensioni più piccole del PCB e all'assemblaggio semplificato (meno strati, materiali FR-4 standard).
Scalabilità della produzione di massa con automazione SMT e processi di test standardizzati.
2. Sfide tecniche della scheda madre per computer di piccole dimensioni (SFF) PCBA
(1) Gestione termica in spazi compatti
Concentrazione di calore da componenti ad alta potenza (CPU, GPU) che richiedono micro-via, camere a vapore o soluzioni di raffreddamento attivo.
Rischio di limitazione termica se le temperature di giunzione superano i 100°C (ad esempio, necessità di simulazione termica durante la progettazione).
(2) Integrità del segnale e conformità EMI/EMC
Tracce ad alta velocità (PCIe 4.0, USB 4.0) che richiedono un controllo preciso dell'impedenza (50Ω/90Ω) e schermatura degli strati.
Conformità agli standard FCC Part 15, CE EMC e industriali (ad esempio, EN 61000) per la riduzione del rumore.
(3) Posizionamento di componenti ad alta densità
Linea/spazio minimo ≤5mil (0,127 mm) per BGA a passo fine (ad esempio, passo 0,4 mm) e micro-via per la connettività interstrato.
Rischio di ponti di saldatura o circuiti aperti durante l'assemblaggio, che richiedono l'ispezione AOI/X-ray.
(4) Progettazione della rete di distribuzione dell'alimentazione (PDN)
Binari a bassa tensione e alta corrente (ad esempio, 1,0 V@50 A per le CPU) che necessitano di piani in rame spessi (2 once+) e condensatori di disaccoppiamento.
Controllo dell'impedenza PDN per prevenire cali di tensione e rumore di commutazione.
(5) Soluzioni di raffreddamento miniaturizzate
Spazio limitato per dissipatori di calore/ventole, che richiedono progetti di raffreddamento passivo (heat pipe, cuscinetti termici) o layout innovativi.
Equilibrio tra efficienza di raffreddamento e rumore acustico (fondamentale per dispositivi medici/di consumo).
(6) Disponibilità a lungo termine dei componenti
Rischio di componenti EOL (end-of-life) nei sistemi embedded, che richiede la progettazione per la gestione dell'obsolescenza (DfOM).
Ring PCB ha risolto con successo le sfide e i problemi tecnici sopra menzionati. Accettiamo prototipazione rapida entro 3-7 giorni, personalizziamo vari tipi di PCBA e consentiamo la produzione di massa per soddisfare le diverse esigenze degli ordini.
3. Parametri tecnici della scheda rigida PCBA della scheda madre per computer SFF
Parametro |
Descrizione e intervallo/valori tipici |
Numero di strati |
4-16 strati (comune: 4, 6, 8 strati per progetti compatti; 10-16 strati per applicazioni ad alta densità/alta velocità) |
Materiale PCB |
- FR-4 (standard, ad esempio, IPC-4101 Classe 2/3) - FR-4 ad alta temperatura (ad esempio, TG ≥170°C per uso industriale) - Materiali ad alta frequenza (ad esempio, Rogers, Isola) per applicazioni RF |
Spessore della scheda |
- Da 0,8 mm a 2,0 mm (comune: 1,0 mm, 1,6 mm) - Personalizzabile (ad esempio, 0,6 mm per progetti ultrasottili, 2,4 mm per un supporto termico robusto) |
Finitura superficiale |
- HASL (Hot Air Solder Leveling) - ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) - Immersion Silver (ImAg) - OSP (Organic Solderability Preservative) - ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) |
Spessore del rame |
- Strati interni: 18-70 μm (0,5-2 once) - Strati esterni: 35-105 μm (1-3 once) (superiore per le tracce di alimentazione) |
Larghezza/spaziatura minima della linea |
50-100 μm (0,5-1 mil) per progetti standard; fino a 30 μm (0,3 mil) per PCB ad alta densità |
Diametro minimo della via |
0,3-0,6 mm (12-24 mil) per via passanti; 0,1-0,3 mm (4-12 mil) per microvia (in schede HDI) |
Controllo dell'impedenza |
- Impedenza caratteristica: 50Ω, 75Ω (per linee di segnale) - Impedenza differenziale: 100Ω, 120Ω (per USB, LVDS, ecc.) - Tolleranza: ±5% a ±10% |
Dimensioni della scheda |
- Fattori di forma SFF standard: Mini-ITX (170×170 mm), Nano-ITX (120×120 mm), Pico-ITX (100×72 mm), ecc. - Dimensioni personalizzate (ad esempio, 100×100 mm, 200×150 mm) |
Spessore della placcatura dei fori |
25-50 μm (1-2 mil) per via passanti (conforme a IPC-6012 Classe 2/3) |
Gestione termica |
- Nucleo metallico (alluminio, rame) per la dissipazione del calore - Via termiche (riempite con rame o resina epossidica conduttiva) - Punti di montaggio del dissipatore di calore |
Tecnologia di assemblaggio |
- SMT (Surface Mount Technology): componenti 01005, 0201, 0402 fino a IC con passo di 0,3 mm - THT (Through-Hole Technology): opzionale per connettori di alimentazione, relè, ecc. - Tecnologia mista (SMT + THT) |
Densità dei componenti |
Assemblaggio ad alta densità con BGA (Ball Grid Array), LGA (Land Grid Array) e componenti a passo fine |
Conformità RoHS/REACH |
Conforme alle normative UE RoHS 2.0 (Restriction of Hazardous Substances) e REACH |
Compatibilità elettromagnetica (EMC) |
- Schermatura EMI (piani di massa, involucri metallici) - Conformità EMC (ad esempio, EN 55032, FCC Part 15 Classe B) |
Intervallo di temperatura di esercizio |
- Grado commerciale: da 0°C a +70°C - Grado industriale: da -40°C a +85°C - Grado esteso: da -55°C a +125°C (con componenti specializzati) |
Rivestimento conforme |
Opzionale (ad esempio, acrilico, poliuretano, silicone) per resistenza all'umidità, alla polvere e agli agenti chimici (comune nelle applicazioni industriali) |
1. I parametri possono essere personalizzati in base ai requisiti dell'applicazione (ad esempio, elettronica medica, automobilistica o di consumo).
4.Campi di applicazione della scheda madre per computer di piccole dimensioni PCBA
1. Automazione industriale
Sistemi di controllo industriale, pannelli HMI, controller embedded e dispositivi di calcolo robusti per l'automazione di fabbrica.
2. Apparecchiature mediche
Dispositivi diagnostici medici, sistemi di monitoraggio dei pazienti, dispositivi sanitari portatili e computer medici a basso consumo.
3. Sistemi embedded
Gateway IoT, nodi di edge computing, hub per la casa intelligente e controller embedded per applicazioni specializzate.
4. Elettronica di consumo
- Mini PC, sistemi home theater (HTPC), dispositivi thin-client e console di gioco compatte.
5. Settore automobilistico e trasporti
- Sistemi di infotainment in-vehicle (IVI), computer per auto, unità telematiche e controller embedded per autoveicoli.
6. Comunicazione e networking
- Router di rete, switch, apparecchiature di telecomunicazione e dispositivi di rete edge che richiedono fattori di forma compatti.
7. Aerospaziale e difesa (specializzato)
- Sistemi avionici compatti, computer militari rinforzati e soluzioni embedded a basso consumo (con temperature nominali estese).
8. Vendita al dettaglio e ospitalità
- Terminali POS, chioschi self-service, controller per segnaletica digitale e display interattivi per la vendita al dettaglio.
9. Istruzione e ricerca
- Computer didattici compatti, controller per strumentazione di laboratorio e piattaforme di sviluppo a basso costo.
In Ring PCB, non ci limitiamo a produrre prodotti, ma offriamo innovazione. Con tutti i tipi di schede PCB, combinati con i nostri servizi PCB, PCB Assemblaggio, e servizi chiavi in mano, consentiamo ai tuoi progetti di prosperare. Che tu abbia bisogno di prototipazione o produzione di massa, il nostro team di esperti garantisce risultati di alta qualità e ti aiuta a risparmiare denaro e tempo.
17 anni di eccellenza | Fabbrica di proprietà | Supporto tecnico end-to-end
Vantaggio principale1: Ingegneria avanzata per la produzione di PCB di precisione
• Stack-Up ad alta densità: schede a 2-48 strati con via cieche/interrate, traccia/spaziatura 3/3mil, controllo dell'impedenza ±7%, ideale per 5G, controllo industriale, dispositivi medici ed elettronica automobilistica.
• Produzione intelligente: struttura di proprietà dotata di esposizione laser LDI, laminazione sottovuoto e tester a sonda volante, in conformità agli standard IPC-6012 Classe 3.
Vantaggio principale 2: Servizi PCBA integrati | Soluzioni chiavi in mano one-stop
✓ Supporto completo per l'assemblaggio: fabbricazione PCB + approvvigionamento componenti + assemblaggio SMT + test funzionali.
✓ Ottimizzazione DFM/DFA: il team di ingegneri esperti riduce i rischi di progettazione e i costi BOM.
✓ Controllo qualità rigoroso: ispezione a raggi X, test AOI e convalida funzionale al 100% per una consegna a difetto zero.
Vantaggio principale 3: Fabbrica di proprietà con controllo completo della catena di fornitura
✓ Integrazione verticale: approvvigionamento di materie prime, produzione e test completamente gestiti internamente.
✓ Tripla garanzia di qualità: AOI + test di impedenza + cicli termici, tasso di difetti <0,2% (media del settore: <1%).
✓ Certificazioni globali: conformità ISO9001, IATF16949 e RoHS.
Ring PCB non solo offre la produzione professionale di PCB, ma offre anche servizi PCBA, tra cui l'approvvigionamento di componenti e il servizio SMT con macchine funzionali Samsung.
Uno dei nostri punti di forza principali risiede nelle nostre capacità di saldatura a rifusione senza piombo a 8 stadi e saldatura a onda senza piombo presso la nostra fabbrica di Shenzhen. Questi processi di saldatura avanzati garantiscono un assemblaggio di alta qualità nel rispetto degli standard ambientali globali, come la conformità ISO9001, IATF16949, RoHS.
Notare che:
Tutti i prodotti nel nostro negozio sono in fase di servizi personalizzati, assicurati di contattare il nostro servizio clienti professionale prima di effettuare un ordine per confermare le specifiche del prodotto in dettaglio.
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Ring PCB Technology Co., Limited è un produttore professionale di PCB con 17 anni di storia in Cina.
I nostri prodotti vengono aggiornati e migliorati ogni anno e siamo specializzati in tutti i tipi di produzione di PCB e servizi di personalizzazione PCBA. Se sei interessato ai nostri prodotti, comunicaci le tue esigenze, ti aiuteremo a fornire soluzioni professionali, ti preghiamo di contattarci online o via e-mail a info@ringpcb.com, e ti forniremo un servizio personalizzato dal nostro team di vendita professionale.
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