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Marchio: | PCBA ,support OEM |
Numero di modello: | SFF Computer Motherboard PCBA |
MOQ: | 1unit |
Prezzo: | Negoziabile |
Tempo di consegna: | 7-14 working days |
Condizioni di pagamento: | T/T |
Scheda madre SFF personalizzabile PCBA scheda PCB a 6 strati ad alta densità con conformità RoHS per l'automotive e l'elettronica di consumo
1Caratteristiche e vantaggi del prodotto
(1) Progettazione compatta ed efficienza nello spazio
Fattore di forma ultra-piccolo (ad esempio, Mini-ITX, Nano-ITX o dimensioni personalizzate < 100 mm × 100 mm) per sistemi incorporati, dispositivi IoT e elettronica portatile.
Integrazione di componenti ad alta densità (tecnologia di montaggio superficiale, BGA, componenti passivi 01005) per ridurre al minimo l'area del PCB.
(2) Basso consumo energetico
Optimizato per processori ad alta efficienza energetica (ad esempio Intel Atom, CPU basate su ARM) con TDP ≤ 15 W.
IC di gestione dell'energia (PMIC) per la scalazione dinamica di tensione/frequenza e modalità di riposo (ad esempio, < 1 W di potenza in standby).
(3) Flessibilità della connettività e dell'espansione
Supporto per interfacce miniaturizzate: M.2, PCIe Mini Card, USB-C, LVDS, eDP e intestazioni di basso profilo.
Configurazioni di I/O personalizzabili (ad esempio GPIO, porte seriali, Ethernet) per applicazioni industriali o di consumo.
(4) Alta affidabilità e durata
Componenti di grado industriale (temperatura di funzionamento: -40°C a +85°C) con supporto per un ciclo di vita prolungato.
Progettazione termica robusta (PCB a nucleo metallico, diffusori di calore) per un funzionamento continuo 24 ore su 24, 7 giorni su 7.
(5) Redditività
Riduzione dei costi dei materiali grazie a una dimensione più ridotta del PCB e a un montaggio semplificato (meno strati, materiali standard FR-4).
Scalabilità della produzione di massa con automazione SMT e processi di prova standardizzati.
2. Sfide tecniche della scheda madre PCBA per computer a piccolo fattore di formato (SFF)
(1) Gestione termica in spazi compatti
Concentrazione di calore da componenti ad alta potenza (CPU, GPU) che richiedono micro-vias, camere a vapore o soluzioni di raffreddamento attivo.
Rischio di estroglimento termico se le temperature delle giunzioni superano i 100 °C (ad esempio, necessità di simulazione termica durante la progettazione).
(2) Integrità del segnale e conformità EMI/EMC
Tracce ad alta velocità.0, USB 4.0) che richiede un controllo preciso dell'impedenza (50Ω/90Ω) e una schermatura a strato.
Rispetto della parte 15 della FCC, CE EMC e delle norme industriali (ad esempio EN 61000) per la riduzione del rumore.
(3) Posizionamento di componenti ad alta densità
Linea/spazio minimo ≤5 mil (0,127 mm) per BGA a passo sottile (ad esempio, passo di 0,4 mm) e micro-vias per la connettività tra strati.
Rischio di collegamento di saldature o di circuiti aperti durante l'assemblaggio, che richiede un'ispezione AOI/a raggi X.
(4) Progettazione della rete di distribuzione dell'energia elettrica (PDN)
Ferrovie a bassa tensione e ad alta corrente (ad esempio 1.0V@50A per le CPU) che richiedono piani di rame spessi (2 oz+) e condensatori di disaccoppiamento.
Controllo dell'impedenza PDN per prevenire il calo di tensione e il rumore di commutazione.
(5) Soluzioni di raffreddamento miniaturizzate
Spazio limitato per dissipatori/ventilatori, che richiedono progetti di raffreddamento passivo (tubi di calore, cuscinetti termici) o disegni innovativi.
Equilibrio tra efficienza di raffreddamento e rumore acustico (critico per i dispositivi medici/di consumo).
(6)Disponibilità dei componenti a lungo termine
Rischio di EOL (end of life) dei componenti nei sistemi incorporati, che richiede una progettazione per la gestione dell'obsolescenza (DfOM).
Ring PCB ha affrontato con successo le sfide e i problemi tecnici sopra menzionati.e consentire la produzione di massa per soddisfare le vostre diverse esigenze di ordine.
3.SFF Computer Motherboard PCBA Rigid Board Parametri tecnici
Parametro |
Descrizione e intervallo/valori tipici |
Numero di strati |
4-16 strati (comuni: 4, 6, 8 strati per progetti compatti; 10-16 strati per applicazioni ad alta densità/alta velocità) |
Materiale per PCB |
- FR-4 (standard, ad esempio, IPC-4101 classe 2/3) - FR-4 ad alta temperatura (ad esempio, TG ≥ 170°C per uso industriale) - Materiali ad alta frequenza (ad esempio, Rogers, Isola) per applicazioni RF |
Spessore della scheda |
- da 0,8 mm a 2,0 mm (comuni: 1,0 mm, 1,6 mm) - personalizzabile (ad esempio, 0,6 mm per i disegni ultra-sottili, 2,4 mm per il supporto termico robusto) |
Finitura superficiale |
- HASL (Hot Air Solder Leveling)- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)- Immersion Silver (ImAg)- OSP (Organic Solderability Preservative)- ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) |
Spessore del rame |
- Strati interni: 18-70 μm (0,5-2 oz) - Strati esterni: 35-105 μm (1-3 oz) (più alto per le tracce di potenza) |
Larghezza minima della linea/distanza tra le linee |
50-100 μm (0,5-1 mil) per i progetti standard; fino a 30 μm (0,3 mil) per i PCB ad alta densità |
Diametro minimo della via |
0.3-0.6 mm (12-24 mil) per le vie perforate; 0,1-0.3 mm (4-12 mil) per le microvias (nelle schede HDI) |
Controllo dell'impedenza |
- Impedenza caratteristica: 50Ω, 75Ω (per le linee di segnale) - Impedenza differenziale: 100Ω, 120Ω (per USB, LVDS, ecc.) - Tolleranza: ±5% a ±10% |
Dimensioni della scheda |
- Fattori di forma SFF standard: Mini-ITX (170×170 mm), Nano-ITX (120×120 mm), Pico-ITX (100×72 mm), ecc. - Dimensioni personalizzate (ad esempio, 100×100 mm, 200×150 mm) |
Spessore del rivestimento dei fori |
25-50 μm (1-2 mil) per le vie perforate (conforme alla classe 2/3 IPC-6012) |
Gestione termica |
- Nocciolo metallico (alluminio, rame) per la dissipazione del calore - Vias termici (riempiti di rame o di epossidica conduttiva) - Punti di montaggio dei dissipatori di calore |
Tecnologia di assemblaggio |
- SMT (Surface Mount Technology): 01005, 0201, 0402 componenti IC fino a 0,3 mm di passo- THT (Through-Hole Technology): facoltativo per connettori di alimentazione, relè, ecc.- Tecnologia mista (SMT + THT) |
Densità dei componenti |
Assemblaggio ad alta densità con BGA (Ball Grid Array), LGA (Land Grid Array) e componenti a passo fine |
Conformità RoHS/REACH |
Conforme ai regolamenti UE RoHS 2.0 (Restrizione delle sostanze pericolose) e REACH |
Compatibilità elettromagnetica (EMC) |
- schermatura EMI (piani di terra, involucri metallici) - conformità EMC (ad esempio, EN 55032, FCC Parte 15 Classe B) |
Intervallo di temperatura di esercizio |
- grado commerciale: 0°C a +70°C - grado industriale: -40°C a +85°C - grado esteso: -55°C a +125°C (con componenti specializzati) |
Rivestimento conforme |
Opzionale (ad esempio acrilico, poliuretano, silicone) per resistenza all'umidità, alla polvere e alle sostanze chimiche (comune nelle applicazioni industriali) |
1.I parametri possono essere personalizzati in base ai requisiti dell'applicazione (ad esempio, elettronica medica, automobilistica o di consumo).
4.Campo di applicazione della scheda madre PCBA a piccolo fattore di forma
1. Automatizzazione industriale
Sistemi di controllo industriali, pannelli HMI, controller incorporati e dispositivi informatici robusti per l'automazione delle fabbriche.
2. attrezzature mediche
Dispositivi di diagnostica medica, sistemi di monitoraggio dei pazienti, dispositivi sanitari portatili e computer medici a bassa potenza.
3. Sistemi incorporati
Gateway IoT, nodi di edge computing, hub domestici intelligenti e controller incorporati per applicazioni specializzate.
4. elettronica di consumo
- Mini PC, sistemi di home theater (HTPC), dispositivi thin-client e console di gioco compatte.
5. Automotive e trasporti
- sistemi di infotainment (IVI) di bordo, computer per auto, unità telematiche e controller integrati per automobili.
6Comunicazione e creazione di reti
- router di rete, switch, apparecchiature di telecomunicazione e dispositivi di rete edge che richiedono fattori di forma compatti.
7Aerospaziale e Difesa (specializzato)
- sistemi avionici compatti, computer militari robusti e soluzioni incorporate a bassa potenza (con nominali di temperatura estesi).
8. Retail & Hospitality
- terminali POS, chioschi self-service, controllori di segnaletica digitale e display interattivi.
9Istruzione e ricerca
- Computer compatti per l'istruzione, controllori di strumenti di laboratorio e piattaforme di sviluppo a basso costo.
In Ring PCB, non solo produciamo prodotti, ma forniamo innovazione.AssembleaSia che abbiate bisogno di prototipi o di produzione di massa, il nostro team di esperti garantisce risultati di alta qualità e vi aiuta a risparmiare tempo e denaro.
17 anni di eccellenza. Fabbrica di proprietà privata. Supporto tecnico completo.
Vantaggio fondamentale1: Ingegneria avanzata per la produzione di PCB di precisione
• High-Density Stack-Up: 2-48 schede a strati con vie cieche/sepolte, 3/3mil trace/spacing, controllo dell'impedenza ±7%, ideale per il 5G, il controllo industriale, i dispositivi medici e l'elettronica automobilistica.
• Smart Manufacturing: impianto di proprietà autonoma dotato di esposizione laser LDI, laminazione a vuoto e tester di sonde volanti, conforme agli standard IPC-6012 di classe 3.
Principale vantaggio 2: Servizi PCBA integrati.
✓ Supporto completo all'assemblaggio: fabbricazione di PCB + approvvigionamento di componenti + assemblaggio SMT + test funzionali.
✓ Ottimizzazione DFM/DFA: il team di ingegneri esperti riduce i rischi di progettazione e i costi BOM.
✓ Controllo della qualità rigoroso: ispezione a raggi X, test AOI e convalida funzionale al 100% per una consegna senza difetti.
Principale vantaggio 3: fabbrica di proprietà autonoma con controllo completo della catena di approvvigionamento
✓ Integrazione verticale: l'approvvigionamento di materie prime, la produzione e i test sono interamente gestiti internamente.
✓ Tripla garanzia della qualità: AOI + prova di impedenza + ciclo termico, tasso di difetti < 0,2% (media del settore: < 1%).
✓ Certificazioni globali: conformità ISO9001, IATF16949 e RoHS.
PCB ad anelloL'industria dell'Unione ha inoltre sostenuto che la produzione di PCB è un'attività economica.
Uno dei nostri punti di forza sta nelle nostre capacità di saldatura in ondate e di saldatura in rifluenza in 8 fasi nella nostra fabbrica di Shenzhen.Questi processi di saldatura avanzati garantiscono un montaggio di alta qualità rispettando gli standard ambientali mondiali, quali ISO9001, IATF16949, conformità RoHS.
Si prega di notare:
Tutti i prodotti nel nostro negozio sono servizi personalizzati,Si prega di contattareil nostro servizio clienti professionale prima di effettuare un ordine per confermare le specifiche del prodotto nei dettagli.
Tutte le foto su questo sito sono vere. A causa dei cambiamenti di illuminazione, angolo di scatto e risoluzione del display, l'immagine che vedete può avere un certo grado di aberrazione cromatica. Grazie per la vostra comprensione.
Ring PCB Technology Co.,Limitedè un produttore professionale di PCB con 17 anni di storia in Cina.
I nostri prodotti sono aggiornati e aggiornati ogni anno e ci specializziamo in tutti i tipi di produzione di PCB e servizi di personalizzazione PCBA, Se siete interessati ai nostri prodotti, si prega di dirci le vostre esigenze,ti aiuteremo a fornire soluzioni professionali, per favore contattaci su linea o E-mail a noi [email protected],e vi forniremo un servizio personale da parte del nostro team di venditori professionisti.
Grazie per il suo tempo.
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Marchio: | PCBA ,support OEM |
Numero di modello: | SFF Computer Motherboard PCBA |
MOQ: | 1unit |
Prezzo: | Negoziabile |
Dettagli dell' imballaggio: | Vacuum packing+Cardboard packing case |
Condizioni di pagamento: | T/T |
Scheda madre SFF personalizzabile PCBA scheda PCB a 6 strati ad alta densità con conformità RoHS per l'automotive e l'elettronica di consumo
1Caratteristiche e vantaggi del prodotto
(1) Progettazione compatta ed efficienza nello spazio
Fattore di forma ultra-piccolo (ad esempio, Mini-ITX, Nano-ITX o dimensioni personalizzate < 100 mm × 100 mm) per sistemi incorporati, dispositivi IoT e elettronica portatile.
Integrazione di componenti ad alta densità (tecnologia di montaggio superficiale, BGA, componenti passivi 01005) per ridurre al minimo l'area del PCB.
(2) Basso consumo energetico
Optimizato per processori ad alta efficienza energetica (ad esempio Intel Atom, CPU basate su ARM) con TDP ≤ 15 W.
IC di gestione dell'energia (PMIC) per la scalazione dinamica di tensione/frequenza e modalità di riposo (ad esempio, < 1 W di potenza in standby).
(3) Flessibilità della connettività e dell'espansione
Supporto per interfacce miniaturizzate: M.2, PCIe Mini Card, USB-C, LVDS, eDP e intestazioni di basso profilo.
Configurazioni di I/O personalizzabili (ad esempio GPIO, porte seriali, Ethernet) per applicazioni industriali o di consumo.
(4) Alta affidabilità e durata
Componenti di grado industriale (temperatura di funzionamento: -40°C a +85°C) con supporto per un ciclo di vita prolungato.
Progettazione termica robusta (PCB a nucleo metallico, diffusori di calore) per un funzionamento continuo 24 ore su 24, 7 giorni su 7.
(5) Redditività
Riduzione dei costi dei materiali grazie a una dimensione più ridotta del PCB e a un montaggio semplificato (meno strati, materiali standard FR-4).
Scalabilità della produzione di massa con automazione SMT e processi di prova standardizzati.
2. Sfide tecniche della scheda madre PCBA per computer a piccolo fattore di formato (SFF)
(1) Gestione termica in spazi compatti
Concentrazione di calore da componenti ad alta potenza (CPU, GPU) che richiedono micro-vias, camere a vapore o soluzioni di raffreddamento attivo.
Rischio di estroglimento termico se le temperature delle giunzioni superano i 100 °C (ad esempio, necessità di simulazione termica durante la progettazione).
(2) Integrità del segnale e conformità EMI/EMC
Tracce ad alta velocità.0, USB 4.0) che richiede un controllo preciso dell'impedenza (50Ω/90Ω) e una schermatura a strato.
Rispetto della parte 15 della FCC, CE EMC e delle norme industriali (ad esempio EN 61000) per la riduzione del rumore.
(3) Posizionamento di componenti ad alta densità
Linea/spazio minimo ≤5 mil (0,127 mm) per BGA a passo sottile (ad esempio, passo di 0,4 mm) e micro-vias per la connettività tra strati.
Rischio di collegamento di saldature o di circuiti aperti durante l'assemblaggio, che richiede un'ispezione AOI/a raggi X.
(4) Progettazione della rete di distribuzione dell'energia elettrica (PDN)
Ferrovie a bassa tensione e ad alta corrente (ad esempio 1.0V@50A per le CPU) che richiedono piani di rame spessi (2 oz+) e condensatori di disaccoppiamento.
Controllo dell'impedenza PDN per prevenire il calo di tensione e il rumore di commutazione.
(5) Soluzioni di raffreddamento miniaturizzate
Spazio limitato per dissipatori/ventilatori, che richiedono progetti di raffreddamento passivo (tubi di calore, cuscinetti termici) o disegni innovativi.
Equilibrio tra efficienza di raffreddamento e rumore acustico (critico per i dispositivi medici/di consumo).
(6)Disponibilità dei componenti a lungo termine
Rischio di EOL (end of life) dei componenti nei sistemi incorporati, che richiede una progettazione per la gestione dell'obsolescenza (DfOM).
Ring PCB ha affrontato con successo le sfide e i problemi tecnici sopra menzionati.e consentire la produzione di massa per soddisfare le vostre diverse esigenze di ordine.
3.SFF Computer Motherboard PCBA Rigid Board Parametri tecnici
Parametro |
Descrizione e intervallo/valori tipici |
Numero di strati |
4-16 strati (comuni: 4, 6, 8 strati per progetti compatti; 10-16 strati per applicazioni ad alta densità/alta velocità) |
Materiale per PCB |
- FR-4 (standard, ad esempio, IPC-4101 classe 2/3) - FR-4 ad alta temperatura (ad esempio, TG ≥ 170°C per uso industriale) - Materiali ad alta frequenza (ad esempio, Rogers, Isola) per applicazioni RF |
Spessore della scheda |
- da 0,8 mm a 2,0 mm (comuni: 1,0 mm, 1,6 mm) - personalizzabile (ad esempio, 0,6 mm per i disegni ultra-sottili, 2,4 mm per il supporto termico robusto) |
Finitura superficiale |
- HASL (Hot Air Solder Leveling)- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)- Immersion Silver (ImAg)- OSP (Organic Solderability Preservative)- ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) |
Spessore del rame |
- Strati interni: 18-70 μm (0,5-2 oz) - Strati esterni: 35-105 μm (1-3 oz) (più alto per le tracce di potenza) |
Larghezza minima della linea/distanza tra le linee |
50-100 μm (0,5-1 mil) per i progetti standard; fino a 30 μm (0,3 mil) per i PCB ad alta densità |
Diametro minimo della via |
0.3-0.6 mm (12-24 mil) per le vie perforate; 0,1-0.3 mm (4-12 mil) per le microvias (nelle schede HDI) |
Controllo dell'impedenza |
- Impedenza caratteristica: 50Ω, 75Ω (per le linee di segnale) - Impedenza differenziale: 100Ω, 120Ω (per USB, LVDS, ecc.) - Tolleranza: ±5% a ±10% |
Dimensioni della scheda |
- Fattori di forma SFF standard: Mini-ITX (170×170 mm), Nano-ITX (120×120 mm), Pico-ITX (100×72 mm), ecc. - Dimensioni personalizzate (ad esempio, 100×100 mm, 200×150 mm) |
Spessore del rivestimento dei fori |
25-50 μm (1-2 mil) per le vie perforate (conforme alla classe 2/3 IPC-6012) |
Gestione termica |
- Nocciolo metallico (alluminio, rame) per la dissipazione del calore - Vias termici (riempiti di rame o di epossidica conduttiva) - Punti di montaggio dei dissipatori di calore |
Tecnologia di assemblaggio |
- SMT (Surface Mount Technology): 01005, 0201, 0402 componenti IC fino a 0,3 mm di passo- THT (Through-Hole Technology): facoltativo per connettori di alimentazione, relè, ecc.- Tecnologia mista (SMT + THT) |
Densità dei componenti |
Assemblaggio ad alta densità con BGA (Ball Grid Array), LGA (Land Grid Array) e componenti a passo fine |
Conformità RoHS/REACH |
Conforme ai regolamenti UE RoHS 2.0 (Restrizione delle sostanze pericolose) e REACH |
Compatibilità elettromagnetica (EMC) |
- schermatura EMI (piani di terra, involucri metallici) - conformità EMC (ad esempio, EN 55032, FCC Parte 15 Classe B) |
Intervallo di temperatura di esercizio |
- grado commerciale: 0°C a +70°C - grado industriale: -40°C a +85°C - grado esteso: -55°C a +125°C (con componenti specializzati) |
Rivestimento conforme |
Opzionale (ad esempio acrilico, poliuretano, silicone) per resistenza all'umidità, alla polvere e alle sostanze chimiche (comune nelle applicazioni industriali) |
1.I parametri possono essere personalizzati in base ai requisiti dell'applicazione (ad esempio, elettronica medica, automobilistica o di consumo).
4.Campo di applicazione della scheda madre PCBA a piccolo fattore di forma
1. Automatizzazione industriale
Sistemi di controllo industriali, pannelli HMI, controller incorporati e dispositivi informatici robusti per l'automazione delle fabbriche.
2. attrezzature mediche
Dispositivi di diagnostica medica, sistemi di monitoraggio dei pazienti, dispositivi sanitari portatili e computer medici a bassa potenza.
3. Sistemi incorporati
Gateway IoT, nodi di edge computing, hub domestici intelligenti e controller incorporati per applicazioni specializzate.
4. elettronica di consumo
- Mini PC, sistemi di home theater (HTPC), dispositivi thin-client e console di gioco compatte.
5. Automotive e trasporti
- sistemi di infotainment (IVI) di bordo, computer per auto, unità telematiche e controller integrati per automobili.
6Comunicazione e creazione di reti
- router di rete, switch, apparecchiature di telecomunicazione e dispositivi di rete edge che richiedono fattori di forma compatti.
7Aerospaziale e Difesa (specializzato)
- sistemi avionici compatti, computer militari robusti e soluzioni incorporate a bassa potenza (con nominali di temperatura estesi).
8. Retail & Hospitality
- terminali POS, chioschi self-service, controllori di segnaletica digitale e display interattivi.
9Istruzione e ricerca
- Computer compatti per l'istruzione, controllori di strumenti di laboratorio e piattaforme di sviluppo a basso costo.
In Ring PCB, non solo produciamo prodotti, ma forniamo innovazione.AssembleaSia che abbiate bisogno di prototipi o di produzione di massa, il nostro team di esperti garantisce risultati di alta qualità e vi aiuta a risparmiare tempo e denaro.
17 anni di eccellenza. Fabbrica di proprietà privata. Supporto tecnico completo.
Vantaggio fondamentale1: Ingegneria avanzata per la produzione di PCB di precisione
• High-Density Stack-Up: 2-48 schede a strati con vie cieche/sepolte, 3/3mil trace/spacing, controllo dell'impedenza ±7%, ideale per il 5G, il controllo industriale, i dispositivi medici e l'elettronica automobilistica.
• Smart Manufacturing: impianto di proprietà autonoma dotato di esposizione laser LDI, laminazione a vuoto e tester di sonde volanti, conforme agli standard IPC-6012 di classe 3.
Principale vantaggio 2: Servizi PCBA integrati.
✓ Supporto completo all'assemblaggio: fabbricazione di PCB + approvvigionamento di componenti + assemblaggio SMT + test funzionali.
✓ Ottimizzazione DFM/DFA: il team di ingegneri esperti riduce i rischi di progettazione e i costi BOM.
✓ Controllo della qualità rigoroso: ispezione a raggi X, test AOI e convalida funzionale al 100% per una consegna senza difetti.
Principale vantaggio 3: fabbrica di proprietà autonoma con controllo completo della catena di approvvigionamento
✓ Integrazione verticale: l'approvvigionamento di materie prime, la produzione e i test sono interamente gestiti internamente.
✓ Tripla garanzia della qualità: AOI + prova di impedenza + ciclo termico, tasso di difetti < 0,2% (media del settore: < 1%).
✓ Certificazioni globali: conformità ISO9001, IATF16949 e RoHS.
PCB ad anelloL'industria dell'Unione ha inoltre sostenuto che la produzione di PCB è un'attività economica.
Uno dei nostri punti di forza sta nelle nostre capacità di saldatura in ondate e di saldatura in rifluenza in 8 fasi nella nostra fabbrica di Shenzhen.Questi processi di saldatura avanzati garantiscono un montaggio di alta qualità rispettando gli standard ambientali mondiali, quali ISO9001, IATF16949, conformità RoHS.
Si prega di notare:
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I nostri prodotti sono aggiornati e aggiornati ogni anno e ci specializziamo in tutti i tipi di produzione di PCB e servizi di personalizzazione PCBA, Se siete interessati ai nostri prodotti, si prega di dirci le vostre esigenze,ti aiuteremo a fornire soluzioni professionali, per favore contattaci su linea o E-mail a noi [email protected],e vi forniremo un servizio personale da parte del nostro team di venditori professionisti.
Grazie per il suo tempo.