Ring PCB: Fabbricazione di PCB multistrato personalizzati e servizio di assemblaggio prototipale rapido

A Ring PCB, siamo specializzati in soluzioni personalizzate per circuiti stampati multistrato e produzione avanzata di PCB multistrato. Con 17 anni di esperienza nel settore, forniamo servizi professionali di fabbricazione, assemblaggio e PCBA chiavi in mano, di cui si fidano clienti in tutto il mondo.

Operiamo in due strutture moderne a Shenzhen e Zhuhai, che coprono 5.000㎡ con oltre 500 dipendenti qualificati. Tutti i prodotti soddisfano rigorose certificazioni internazionali tra cui ISO9001, ISO14001, ISO13485 e IATF16949. Da prototipazione rapida in 3 giorni a produzione di massa entro 7 giorni, garantiamo alta efficienza, precisione e qualità costante.

Servire diverse industrie con PCB multistrato

I nostri PCB multistrato sono ampiamente applicati in:

• Elettronica automobilistica – ADAS, sistemi di alimentazione EV, illuminazione e infotainment

• Dispositivi medici – Sistemi di imaging, apparecchiature di monitoraggio, elettronica sanitaria indossabile

• Telecomunicazioni e networking – Stazioni base 5G, router, schede ad alta frequenza

• Elettronica di consumo – Smartphone, dispositivi IoT, prodotti per la casa intelligente

• Controllo industriale – Automazione, robotica, strumentazione e alimentatori

• Aerospaziale e difesa – PCB ad alta affidabilità per radar, navigazione e sistemi di comunicazione

Con esperienza in diversi settori, offriamo soluzioni PCB multistrato su misura che soddisfano le rigorose esigenze di prestazioni e affidabilità.

Superare le sfide tecniche presso Ring PCB

Attraverso anni di innovazione, Ring PCB ha risolto con successo le sfide tecniche critiche nella produzione di PCB multistrato, come:

• Fabbricazione di interconnessioni ad alta densità (HDI) con foratura laser fino a 0,1 mm

• Controllo dell'impedenza per l'integrità del segnale ad alta frequenza e ad alta velocità

• Gestione termica per PCB a nucleo metallico LED e ad alta potenza

• Integrazione rigido-flessibile per design leggeri e salvaspazio

• Placcatura BGA a passo fine e microvia per supportare l'imballaggio IC avanzato

• Materiali a bassa perdita per applicazioni PCB RF e a microonde

Queste capacità ci consentono di produrre circuiti stampati multistrato personalizzati affidabili e ad alte prestazioni anche per progetti complessi ed esigenti.

Capacità e parametri tecnici

Il tuo partner di fiducia per la produzione di PCB

Con oltre 17 anni di esperienza, Ring PCB assicura che ogni PCB multistrato personalizzato e circuito stampato multistrato sia costruito secondo i più alti standard. Da servizi OEM ed EMS a soluzioni PCBA chiavi in mano complete, forniamo una catena di fornitura completa che ti aiuta a ridurre i costi, accelerare il time-to-market e garantire l'affidabilità.

Contattaci oggi a info@ringpcb.com o visita https://www.turnkeypcb-assembly.com.